Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs | Kaicus Deutschland

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

97.84 EUR 9% Off 106.99 EUR

Marke: Brandon Noia
MPN: 18 black & white illustrations, 115 colo
ISBN: 3319023772
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