Name: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag GmbH
SKU: ID12004515

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

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Dieses Buch liefert tiefgehende Einblicke in Hochtemperatur‑Verbindungen für Mikroelektronikpakete, behandelt moderne Materialien, Fertigungsprozesse, Ausrüstungen und Zuverlässigkeitsaspekte aus einer ingenieurtechnischen Sicht.

Marke: Springer-Verlag GmbH

ISBN: 3319992554

MPN: 33569228

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