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Kaicus Medien Bücher Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

176.98 EUR 17% Off 213.99 EUR

Dieses Buch liefert tiefgehende Einblicke in Hochtemperatur‑Verbindungen für Mikroelektronikpakete, behandelt moderne Materialien, Fertigungsprozesse, Ausrüstungen und Zuverlässigkeitsaspekte aus einer ingenieurtechnischen Sicht.

Marke: Springer-Verlag GmbH
ISBN: 3319992554
MPN: 33569228
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24-04-2026 05:27:42
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