Dornfeld, David A.: Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for | Kaicus Deutschland

Dornfeld, David A.: Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication

160.49 EUR

Ein praxisorientiertes Fachbuch, das die chemisch-mechanische Planarisierung in der Halbleiterproduktion von Nanopartikeln bis zur Wafer‑Ebene detailliert modelliert und Ingenieuren neue Strategien für präzise IC‑Herstellung aufzeigt.

Marke: Springer
MPN: 175 black & white illustrations
ISBN: 364206115X
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