Etude aux interfaces des couches minces Cu/Au/Si et Pd/Au/Si: Elaboration et Techniques de caractérisations des couches minces des systèmes ternaires Cu/Au/Si et Pd/Au/Si | Kaicus Deutschland

Etude aux interfaces des couches minces Cu/Au/Si et Pd/Au/Si: Elaboration et Techniques de caractérisations des couches minces des systèmes ternaires Cu/Au/Si et Pd/Au/Si

71.90 EUR

Dieses Werk taucht tief in die Grenzflächen von Cu/Au/Si‑ und Pd/Au/Si‑Schichten ein, erläutert präzise Aufbautechniken und führt fortschrittliche Analyseverfahren zur Struktur- und Oberflächeneigenschaftsbestimmung an.

ISBN: 9783838147727
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