HP ProDesk 400 G7 SFF 11M68EA Mini-PC Intel Core i3 8 GB RAM (Computer)

Marke: HP
MPN: 11M68EAABD
SKU: 11M68EAABD
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Anzahl an unterstützen displays 3
Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1
Anzahl prozessorkerne 4
Anzeige enthalten Nein
ARK prozessorerkennung 199283
Betriebssystemsarchitektur 64-bit
Breite 270 mm
Dediziertes Grafikadaptermodell Nicht verfügbar
DisplayPorts-Version 1.4
DVI Anschluss Nein
ECC Nein
Eingebaute grafikadapter Ja
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Ethernet LAN Datentransferraten 10,100,1000 Mbit/s
Execute disable bit Ja
Gehäusetyp SFF
Gesamtkapazität der SSDs 256 GB
Gesamtspeicherkapazität 262144 MB
Gewicht 3.9 kg
HP JumpStart Ja
HP Support-Assistent Ja
HP-Segment Business
Installiertes Betriebssystem Windows 10 Pro
Integrierter kartenleser Nein
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nein
Line-out Ja
Maus enthalten Ja
Maximale Anzahl der PCI Express 16
Maximale dynamische frequenz der On-Board Grafikadapter 1100 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 65536 MB
Maximaler interner speicher vom prozessor unterstützt 131072 MB
Mikrofon-Eingang Nein
Motherboard chipsatz Intel Q470
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.5
On-Board Grafikadaptermodell Intel® UHD Graphics 630
Onboard grafikadapter basisfrequenz 350 MHz
Onboard grafikadapter DirectX version 12
Paketgewicht 6,97 kg
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Produktfarbe Schwarz
Produkttyp PC
Prozessor i3-10100
Prozessor Boost-Frequenz 4,3 GHz
Prozessor codename Comet Lake
Prozessor-Cache 6 MB
Prozessor-Taktfrequenz 3,6 GHz
Prozessor-Threads 8
Prozessorfamilie Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 1200 (Socket H5)
RAM-Speicher 8192 MB
Separater grafikadapter Nein
Speicherlayout 1 x 8 GB
Speichermedien SSD
Speichersteckplätze 2 x DIMM
Speichertaktfrequenz 2666 MHz
Spezifikation der thermischen lösung 2015 C
SSD Schnittstelle NVMe
Tastatur USB
Tastatur enthalten Ja
Thermal Design Power 65 W
Tiefe 95 mm
Tjunction 100 C
Unterstützte befehlssätze SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Ursprungsland China
Verbesserte intel speedstep technologie Ja
Verpackungsbreite 394 mm
Verpackungstiefe 205 mm
WLAN Nein