Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l?Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les ... en Microélectronique

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Dieses Buch taucht ein in die moderne Plasmatechnologie für Mikroelektronik, erklärt präzise Verfahren zur Integration von porösem SiOCH und beleuchtet deren Einfluss auf Leitungsqualität und Zuverlässigkeit.

ISBN: 6131502625

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