Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l?Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les ... en Microélectronique

96.90 EUR

Dieses Buch taucht ein in die moderne Plasmatechnologie für Mikroelektronik, erklärt präzise Verfahren zur Integration von porösem SiOCH und beleuchtet deren Einfluss auf Leitungsqualität und Zuverlässigkeit.

ISBN: 6131502625

Angebote
Merkmale

Gesponsert Diese Website enthält Affiliate-Links, für die wir möglicherweise eine Vergütung erhalten. Weitere Informationen

Gesponsert Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique, Fachbücher

Galaxus.de

96.90 EUR 96.90 EUR

22-05-2026 03:03:11

Access to the deal

Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l?Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les ... en Microélectronique

Gesponsert Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique, Fachbücher

Ähnliche Produkte

Beste Preise und Angebote

Sparen Sie bei jedem Einkauf

Genaue Information

Die Macht der Wahl

Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l?Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les ... en Microélectronique

Gesponsert Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique, Fachbücher

Ähnliche Produkte

Ãtude des structures et processus atomiques dans les plasmas: Applications aux hydrogÃ©noÃ¯des et aux hÃ©liumoÃ¯des (Omn.Pres.Franc.)

Turbulence dans les plasmas de vent solaire et tokamaks

BioMEMS et Plasmas Froids: Les plasmas Froids Comme Outil de Microfabrication et de Fonctionnalisation des BioMEMS

Diffusion Thomson X comme diagnostic pour les plasmas denses et tièdes: Expériences et modélisation

Ãtude des structures et processus atomiques dans les plasmas: Applications aux hydrogÃ©noÃ¯des et aux hÃ©liumoÃ¯des (Omn.Pres.Franc.)