Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging | Kaicus Deutschland
All categories
Kaicus
Baby & Kleinkind
Bekleidung & Accessoires
Bürobedarf
Elektronik
Fahrzeuge & Teile
Für Erwachsene
Gesundheit & Schönheit
Heim & Garten
Heimwerkerbedarf
Kameras & Optik
Kunst & Unterhaltung
Medien
Möbel
Nahrungsmittel, Getränke & Tabak
Software
Spielzeuge & Spiele
Sportartikel
Taschen & Gepäck
Tiere & Tierbedarf
Wirtschaft & Industrie
UK España Italia Deutschland France
© 2026, Kaicus - Smart Shopping
All rights reserved
Kaicus Medien Bücher Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
product image
product image

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

138.98 EUR 13% Off 160.49 EUR

Marke: John Lau
ISBN: 1468477692
MPN: 466 black & white illustrations
Gesponsert  Diese Website enthält Affiliate-Links, für die wir möglicherweise eine Vergütung erhalten. Weitere Informationen
-13%

Gesponsert Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

138.98 EUR 160.49 EUR
20-09-2026 09:16:43
Access to the deal

Gesponsert Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

160.49 EUR 160.49 EUR
16-09-2026 04:33:00
Access to the deal

Gesponsert Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging, Fachbücher von John Lau

160.49 EUR 160.49 EUR
17-09-2026 19:25:38
Access to the deal

Gesponsert Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

160.49 EUR 160.49 EUR
20-09-2026 00:16:38
Access to the deal

Ähnliche Produkte

Theory of Elasticity and Thermal Stresses

99.94 EUR 104.49 EUR
Produkt anzeigen

Thermal Stresses―Advanced Theory and Applications (Solid Mechanics and Its Applications, Band 158)

116.98 EUR 131.99 EUR
Produkt anzeigen

Laser Pulse Heating of Surfaces and Thermal Stress Analysis

106.99 EUR 109.99 EUR
Produkt anzeigen

Eslami, M: Theory of Elasticity and Thermal Stresses

104.49 EUR
Produkt anzeigen