Pasta térmica Phasak DTA 035 en jeringa de 5 g con conductividad de 0,925 W/m·K permite una transferencia de calor rápida y estable entre el procesador y su disipador. Su fórmula compuesta evita burbujas y residuos, garantizando un contacto perfecto y prolongando la vida útil del hardware bajo temperaturas que varían desde -30 °C hasta +300 °C.