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PC Componentes
| Adaptador gráfico incorporado | Sí |
|---|---|
| Administración remota | iDRAC9 Enterprise |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
| Bahías internas de unidad de disco | 16 |
| Caché del procesador | 11 MB |
| Canales de memoria que admite el procesador | Hepta |
| Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 | 5 |
| Cantidad de puertos VGA | 1 |
| Capacidad | 614400 MB |
| Capacidad máxima de almacenaje | 127926272 MB |
| Color | Negro |
| Compatibilidad con hot-plug | Sí |
| Compatibilidad con RAID | Sí |
| Conjunto de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| Controladores RAID compatibles | PERC H730P+ |
| Disposición de la memoria | 1 x 16 GB |
| ECC | Sí |
| Escalabilidad | 2 S |
| Ethernet | Sí |
| Execute disable bit | Sí |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Familia de procesador | Intel Xeon |
| Frecuencia del procesador | 2.1 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo | 3 GHz |
| Fuente de alimentación | 750 W |
| Gestión de rendimiento | OpenManage Essentials |
| Intel Hyper-Threading | Sí |
| Intel TSX-NI | Sí |
| Intel® 64 | Sí |
| Intel® AES Nuevas instrucciones | Sí |
| Interfaces de disco soportadas | SAS,Serial ATA III |
| Interfaz del disco duro | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 - 95 % |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 10 - 80 % |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 65 C |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Memoria de adaptador gráfico incorporado | 0.016 GB |
| Memoria interna | 16384 MB |
| Memoria interna máxima | 3072000 MB |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 786432 MB |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado | Matrox G200eW3 |
| Modelo del procesador | 4110 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Módulo de plataforma confiable | Sí |
| Nombre en clave del procesador | Skylake |
| Número máximo de buses PCI Express | 48 |
| Opciones integradas disponibles | Sí |
| Potencia de diseño térmico | 85 W |
| Ranuras de memoria | 24 x DIMM |
| Socket del procesador | LGA 3647 |
| Suministro de energía redundante | Sí |
| Tamaño de disco duro | 2.5" |
| Tamaño del cpu | 76 x 56.5 mm |
| Tecnología speedstep mejorada de intel | Sí |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Sí |
| Temperatura de funcionamiento | 10 - 35 C |
| Tipo de chasis | Torre |
| Tipo de interfaz ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
| Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de memoria del reloj | 2667 MHz |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables | Sí |