Il pannello termico di Cooler Master è un adesivo a doppia faccia che si adatta a superfici metalliche e non corrosive, garantendo una conduzione termica di 13,3 W/mK. Con uno spessore di 3 mm, il pad assicura un contatto uniforme tra CPU o GPU e dissipatore, riducendo i punti caldi e migliorando l’efficienza del raffreddamento in ambienti di gioco o lavoro intensivo. Il materiale resistente all’ossidazione mantiene la sua performance anche sotto carichi termici elevati.