Pad termico ultraliscio di 100×100 mm con spessore di 2 mm e conducibilità di 5 W/mK, progettato per migliorare l’efficienza del trasferimento di calore tra componenti elettronici. La sua superficie satinata evita bolle d’aria e garantisce un contatto uniforme, mentre la resistenza all’umidità assicura prestazioni stabili anche in ambienti variabili. Ideale per raffreddare CPU, GPU o dissipatori in sistemi compatti.