Pasta térmica de alto rendimiento con conductividad de 11 W/mK, densidad 2.6 g/cm³ y volumen compacto de 1.5 ml. Su fórmula nano‑diamante garantiza una transferencia de calor óptima para CPUs y GPUs, mientras el aplicador plano facilita la aplicación precisa sin goteo. Ideal para sistemas exigentes que requieren disipación eficiente y estabilidad térmica.